A Xiaomi apresentou nesta segunda-feira (7) o 18 Fold, seu novo smartphone dobrável, direto da China. O lançamento marca um momento importante para a fabricante: pela primeira vez, um aparelho de ponta da empresa roda com um processador desenvolvido inteiramente dentro de casa, o Xring O3, deixando de lado a tradicional parceria com a Qualcomm nesse segmento.
O 18 Fold chega como sucessor espiritual do Mix Fold 4 e adota um formato mais largo, na linha do que a Samsung fez com o Galaxy Z Fold8. A tela interna gira em torno de 7,58 polegadas, com proporção 4:3, enquanto a externa fica próxima de 5,38 polegadas, permitindo uso confortável tanto fechado quanto aberto.
Design mais fino e câmera com assinatura Leica
Diferente do design retangular do Galaxy Z Fold8, o aparelho da Xiaomi aposta em cantos arredondados, resultando em um formato assimétrico quando fechado. A espessura fica entre 7 e 9 milímetros dobrado e cerca de 5 milímetros aberto, valores mais enxutos que os 9,7 mm e 4,5 mm do rival da Samsung. O conjunto usa dobradiça “Dragon Bone”, vidro de proteção “Dragon Crystal Glass 3.0” e certificação IP68 contra água e poeira, com leitor de digitais na lateral.
Nas câmeras, o 18 Fold traz um conjunto triplo assinado pela Leica: sensor principal de 200 MP com estabilização óptica, ultrawide de 50 MP e uma teleobjetiva de 50 MP com zoom óptico de 3,5x, recurso que falta tanto no Galaxy Z Fold8 quanto no iPhone dobrável que a Apple deve anunciar nos próximos dias.
O grande destaque técnico do lançamento, porém, continua sendo o Xring O3. Fabricado pela TSMC em processo de 3 nanômetros, o chip reúne 24 bilhões de transistores em uma pastilha de 133 mm² e adota uma arquitetura inédita para a Xiaomi: dez núcleos, todos de alto desempenho, sem núcleos de eficiência. São dois núcleos C1-Ultra a até 4,35 GHz, quatro C1-Premium a 3,68 GHz e quatro C1-Pro a 3,15 GHz, acompanhados de uma GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos.
Segundo a Xiaomi, o resultado é um salto de 85% em desempenho gráfico com 64% menos consumo de energia em relação à geração anterior. Nos benchmarks divulgados pela própria empresa, o chip ultrapassou a marca de 5,2 milhões de pontos no AnTuTu V11, e o desempenho single-core no Geekbench (3.945 pontos) ficaria no mesmo patamar do Snapdragon 8 Elite Gen 5 e do Apple A19 Pro. Vale o alerta de sempre: são números fornecidos pelo fabricante, sem testes independentes publicados até o momento.
O 18 Fold também é o primeiro smartphone do mundo a usar RAM LPDDR6, em parceria com a fabricante chinesa CXMT, com opções de até 16 GB. A combinação atinge banda de 113,8 GB/s, avanço de 48% sobre a geração anterior, o que deve se traduzir em mais fluidez para multitarefas pesadas e para os recursos de inteligência artificial do HyperOS 4, sistema baseado no Android 17 que acompanha o aparelho. A bateria é de 6.000 mAh, dividida em duas células, com carregamento de até 67W com fio e 50W sem fio.
Preço alto e disputa direta com Samsung e Apple
Antes mesmo do evento oficial, vazamentos indicavam preços elevados para o novo dobrável: a versão de entrada, com 12 GB de RAM e 256 GB de armazenamento, giraria em torno de 9.999 yuanes (cerca de R$ 7.660 na cotação atual), enquanto configurações mais robustas podem passar dos 12.000 yuanes.
Por enquanto, o lançamento do 18 Fold está restrito à China, sem data confirmada para expansão internacional. Ainda assim, o aparelho já é apontado como o principal rival do Galaxy Z Fold8 no segmento de dobráveis largos, e a estreia do Xring O3 tende a pautar a conversa sobre chips próprios em smartphones nos próximos meses, especialmente com a Apple prestes a apresentar sua própria resposta com o iPhone Ultra dobrável ainda esta semana.